Καθαρή μία συνιστώσα CPU κόλλημα, διαλύτης με βάση το σύνδεσμο για την CPU

Το Thinkbond 42 είναι ένα διαυγές ενιαίο συστατικό με βάση διαλύτες, ειδικά διαμορφωμένο για τα αναλώσιμα ελαστομερή πολυουρεθάνου και τα θερμοπλαστικά ελαστομερή πολυουρεθάνου (PU και TPU).Αυτό το προϊόν χωρίς βαρέα μέταλλα προσφέρει ανώτερη απόδοση προσκόλλησης με εξαιρετική αντοχή στο περιβάλλον.

• Σύστημα ένωσης ενός στρώματος για τα PU και τα TPU σε όλα τα μέταλλα κατά τη διάρκεια της επένδυσης
• Συνδέει τα ελαστομερή πολυουρεθάνου με πολυαμίδια και θερμοπλαστικά μηχανικής (Hytrel®, πολυεστέρα, PES, PPS, PPO) σε θερμοκρασία 80 oC και άνω
• Εξαιρετική αντοχή σε ζεστό και κρύο νερό και σε διάφορα υγρά

Ρεζίνες και καταλύτες σταθεροποιημένοι σε διαλύτες κετονών.

• Αφαιρέστε προσεκτικά το λάδι, το λίπος και τη βρωμιά από την επιφάνεια του μετάλλου
• Επιφάνεια εκτόξευσης χαλύβδου με χάλυβα για την επίτευξη τραχύτητας > 15 μm
• Για επιφάνειες αλουμινίου, χρησιμοποιήστε οξείδιο του αλουμινίου ως ακαθαρτικό
• Καθαρίστε ξανά το υπόστρωμα για να αφαιρέσετε τα υπολείμματα σκόνης εκρήξεως
• Προαιρετικές προεπεξεργασίες: φωσφοποίηση, γκάλβωση, μετατροπή χρωμάτων ή KTL

Ανακινήστε το Thinkbond 42 πριν από την εφαρμογή για να αποφευχθεί η καθίζηση.

Για μεγάλες περιοχές, αραιώστε με MEK για τη βελτίωση της ροής και της ταχύτητας εφαρμογής.

Χρησιμοποιήστε όπλο HVLP με πίεση αέρα 1,5 Bar και 1-1.5mm ακροφύσιο.

Αραίνεται για 35-45 δευτερόλεπτα σε φλιτζάνι DIN 4 ή Ford 4 σε θερμοκρασία 25°C. Μπορεί να χρειαστεί διαλύτης υψηλής βρασμού όπως το MPA για να μειωθεί η αποφλούδα.

Για ταχύτερη ξήρανση, χρησιμοποιήστε αναγκαστικό αέρα για 5 λεπτά σε θερμοκρασία ≤ 100 °C.

Διατηρήστε πάχος 15-25 μm. Για σκληρά περιβάλλοντα ή εφαρμογές δυναμικής κόπωσης, χρησιμοποιήστε ≥25 μm για βέλτιστη απόδοση.

Αποθήκευση κάτω των 10°C παρατείνει τη διάρκεια ζωής.