Καθαρό ένα συστατικό σύνδεσμο με βάση διαλύτες για CPU/MPU/TPU

Το Thinkbond 940T είναι ένα διαυγές ενιαίο συστατικό με βάση διαλύτες για σύνδεση CPU, MPU και TPU σε σκληρά υπόστρωμα, συμπεριλαμβανομένων:

• Μεταλλικά υπόστρωμα (χάλυβας, σιδήρου, αλουμινίου κλπ.)
• Μη μεταλλικά υποστρώματα (εποξική ρητίνη, γυάλινα ενισχυμένα πλαστικά, θειικό πολυφαινυλένιο, πολυεθεροκετόνη, πολυεθεροσουλφόνη κλπ.)

Αυτό το προϊόν δεν περιέχει βαρέα μέταλλα.

• Σύστημα σύνδεσης ενός στρώματος για τα PU και τα TPU σε όλα τα μέταλλα κατά τη διάρκεια της επένδυσης
• Συνδέει τα ελαστομερή πολυουρεθάνου με πολυαμίδια και θερμοπλαστικά μηχανικής (Hytrel®, πολυεστέρα, PES, PPS, PPO) σε θερμοκρασία 80 oC και άνω
• Εξαιρετική περιβαλλοντική αντοχή σε ζεστό και κρύο νερό και υγρά

Ρεζίνες και καταλύτες σταθεροποιημένοι σε οργανικούς διαλύτες.

1. Αφαιρέστε όλο το λάδι, το λίπος και τη βρωμιά από την επιφάνεια του μετάλλου
2. Επιφάνεια εκτόξευσης με χαλύβδινο άμμο για την επίτευξη τραχύτητας > 15 μm (χρησιμοποιείται οξείδιο του αλουμινίου για επιφάνειες αλουμινίου)
3. Καθαρίστε ξανά το υπόστρωμα για να αφαιρέσετε τα υπολείμματα από την εκρήγνωση
4. Προαιρετικές επεξεργασίες: φωσφοποίηση, γκάλβωση, μετατροπή χρωμάτων ή KTL

Αναστάτωση:Ανακατέψτε το Thinkbond 940T πριν από την εφαρμογή για να αποφευχθεί η καθίζηση.

Βούρτσισμα:Για μεγάλες περιοχές, αραιώστε με MEK για βελτιωμένη ροή.

Ψεκασμός:Χρησιμοποιήστε όπλο HVLP με πίεση 1,5 Bar και 1-1.5mm ακροφύσιο.

Επικάλυψη κυλίνδρων:Αραίνεται για 35-45 δευτερόλεπτα σε φλιτζάνι DIN 4 ή Ford 4 σε θερμοκρασία 25°C. Ενδέχεται να χρειαστούν διαλύτες υψηλής βρασμού όπως το MPA.

Σκούπωση:Ο αναγκαστικός αέρας σε θερμοκρασία ≤ 100°C για 5 λεπτά μπορεί να μειώσει τον χρόνο ξήρανσης.

Δάχος εφαρμογής:15-25 μm (χρησιμοποιήστε ≥25 μm για σοβαρά περιβάλλοντα).

• Κρατήστε το δοχείο σφιχτά κλειστό
• Αποθήκευση μακριά από πηγές θερμότητας
• Αποθήκευση κάτω των 10°C παρατείνει τη διάρκεια ζωής